《半导体》环球晶今年Q3挂牌上柜

球晶通过柜台买卖中心上柜审议，预计将在104年第三季挂牌上柜。

据PCB打样厂家了解，受惠于行动及穿戴装置、物联网及车用电子等需求稳定成长，将持续带动相关应用IC出货量。环球晶圆最近三年度营运及获利表现亮眼，103年度营业收入达新台币159.2亿元，每股盈余更从101年度之新台币3.44元成长到6.6元。

环球晶由母公司中美晶分割成立，目前资本额为34.9亿元，为台湾最大、全球第六大之半导体硅晶圆供应商，主要客户涵盖国内外知名半导体制造厂、晶圆代工厂、整合组件制造商及车用电子厂商等。环球晶圆拥有3~12吋全系列硅晶圆产品及全制程(长晶、切片、研磨、抛光、退火、磊晶等)之服务，不论是在技术专利完整性、产品共同开发或全球运筹服务等各方面，皆深受国际半导体厂商之青睐。

据PCB打样厂家了解，环球晶圆生产基地涵盖台湾、中国大陆、日本与美国等地，具有相当的经济规模与市场地位，除可藉由采购、销售集中化，降低营运成本外，亦可充分利用各生产基地的优势灵活调度生产排程。展望未来，随着智能型手机用NAND型快闪记忆体（Flash Memory）、指纹辨识芯片、LCD驱动IC、电源管理IC及车用电子等对半导体组件需求快速推升，将带动硅晶圆需求持续成长；加上环球晶圆产能扩充陆续于下半年开出，将为环球晶圆之营运成长带来强大的动力，未来营收及获利成长可期。

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